Leitfaden zur CNC-Bearbeitung
Präzisionsbearbeitung für Optik: Fassungen, Reflektoren und Formen
Optische Komponenten fertigen: Linsenfassungen, Gehäuse, Reflektoren, optische Formen, Ausrichtung, Oberflächen und Grenzen konventioneller CNC-Bearbeitung.
CNC-Reiben: Verfahren, Toleranzen, Bohrungsqualität und Einsatz
CNC-Reiben für Präzisionsbohrungen: Aufmaß, Rundlauf, Werkzeuge, Passungen, Prüfung und die Abgrenzung zu Bohren, Ausdrehen und Honen.
CNC-Ausdrehen: Verfahren, Präzision, Toleranzen und Anwendungen
CNC-Ausdrehen für präzise Bohrungen: Geometrie, Position, Bohrstangen, Toleranzen, Prüfung und Auswahl geeigneter Bearbeitungsfolgen.
Hochgeschwindigkeitsbearbeitung: HSM, Aluminiumfräsen und Werkzeugbahnen
HSM-Verfahren, Aluminiumfräsen, Werkzeugbahnen und Anwendungen: Schnittbedingungen, Maschinenanforderungen und Grenzen für Präzisionsteile.
Hartdrehen: Verfahren, Werkzeuge, Toleranzen und Vergleich mit Schleifen
Hartdrehen verstehen: geeignete Werkstoffe, Werkzeuge, Härte, Toleranzen, Oberflächen und die Wahl zwischen Drehen und Schleifen.
Präzisionsläppen: Verfahren, Ebenheit, Oberflächen und Anwendungen
Läppen für ebene Passflächen, Parallelität, Dicke und feine Oberflächen: Verfahren, Werkstoffe, Prüfung und Abgrenzung zu Schleifen, Polieren und Honen.
Spitzenloses Schleifen: Verfahren, Toleranzen und Anwendungen
Durchlauf-, Einstech- und Anschlagschleifen verstehen: geeignete Wellen, Werkstoffe, Toleranzen, Oberflächen, Zeichnungsangaben und Prüfung.
CNC-Honen: Verfahren, Toleranzen, Oberflächen und Anwendungen
Wie CNC-Honen Durchmesser, Rundheit, Geradheit und Oberfläche verbessert. Honen mit Ausdrehen, Reiben und Schleifen vergleichen und Bohrungen spezifizieren.
Steckverbinderkontakte fertigen: Toleranzen, Werkstoffe und Beschichtungszugaben
Leitfaden zu CNC-gefertigten Steckverbinderkontakten: Kupferlegierungen, Toleranzen, Nickel- und Goldbeschichtungszugaben, Entgratung und Prüfung.
PEEK-CNC-Bearbeitung in China: Werkstoffe und Lieferantenauswahl
PEEK-Teile aus China beschaffen: Industrie- und Halbleitersorten, Spannungen, Toleranzen, Sauberkeit, Prüfung und Anfrageanforderungen.